晶圓植球機（舊）二手的設備可以進口嗎？關稅率多少

1:品牌類型；

2:出口享惠情況；

3:用途；

4:功能；

5:品牌（中文或外文名稱）；

6:型號；

7:GTIN；

8:CAS；

9:其他；

商品編碼

商品名稱

商品規格

更新日期

84864029.00倒裝焊機4|3|用于芯片內部之間鍵合互聯|實現器件管芯及各類光電器件In凸點之間的高精度對準和互連，確保良好的互連可靠性|SET牌|FC300型2022-12-05

84864029.00自動貼片機4|3|專用于半導體器件的封裝|設備頂針系統把單顆芯片從晶圓上頂起,真空吸取裝置吸取芯片后將其貼放到引線框架所需位置上,實現半導體器件的封裝|品牌:BESI|型號:2100hSi2022-11-29

84864029.00芯片倒裝貼片機4|3|用途：專用于半導體器件的封裝|功能：設備頂針系統把單顆芯片從晶圓上頂起，真空吸取裝置吸取芯片后將其貼放到引線框架所需位置上，實現半導體器件的封裝|BESI/無中文品牌|型號：DC 2200 e2022-11-29

84864029.00晶圓掃描機(舊)4|3|將芯片置于機器臺上, 進行光學掃描 將掃描后的數據傳送至下站分選設備, 進行挑選|進行光學掃描 將掃描后的數據傳送至下站分選設備, 進行挑選|ASM Technology牌|型號：MS896|2022-11-16

84864029.00晶圓上光阻機(舊)4|3|將芯片置于臺上根據工程師設定進行高速旋轉, 此時通入適當量的光阻與芯片上, 高速旋轉的力 就會將光阻均勻的覆蓋在芯片上|將光阻均勻的覆蓋在芯片上|鴻積科技牌|型號：TEP-200305|||制2022-11-16

84864029.00晶片外觀檢測機(舊)4|3|將完全切斷及分開的芯片置于臺上, 機器會根據工程師的設定, 將外觀不良的芯片自動剃除|將外觀不良的芯片自動剃除|正恩科技牌|型號：AOI-13-A|||制造日期為:2005/082022-11-16

84864029.00芯片模塊封裝機4|0|溝通芯片內部世界與外部電路|起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用|紐豹牌|CME30602022-09-10

84864029.00自動裝片機4|3|用于裝配封裝半導體器件和集成電路的設備|用于模塊和組件類產品的芯片裝片|PALOMAR牌|38802022-09-03

84864029.00固晶機4|3|用途：將芯片拾取后黏貼到目標基板或框架上|功能：通過此設備將基板在傳送導軌上步進傳送，通過基島識別系統檢測出銀膠或者錫膏的位置，然后在基板上點上銀膠或者錫膏。同時通過基島識別系統檢測出裝片的位2022-08-09

84864029.00自動裝片機4|3|用于裝配封裝半導體器件和集成電路的設備|用于模塊和組件類產品的芯片裝片|PALOMAR牌|38802022-08-08

84864029.00手動貼片機4|3|用于半導體生產,實現芯片貼片裝配|功能:利用分光鏡對位原理,將芯片和基板的影像調節至jingque對準,再通過旋轉臂把芯片準確的貼裝在基板的指定位置上,再利用壓力調節桿、壓力調節塊,對芯片施加jingque的壓力2022-07-13

84864029.00倒裝焊4|3|用于半導體芯片內部的制造工藝中,用于芯片內部之間鍵合互連|功能:通過激光調平、光學對準以及壓焊幾大功能模塊,實現半導體器件芯片內部的管芯以及各類光電器件Ln凸點之間的高精度對準和互連,確保良好2022-06-17

84864029.00冷壓超聲焊接設備4|3|專用于半導體行業|封裝半導體器件生產中的專用設備，利用超聲波原理將模塊端子與模塊底板進行焊接|外文名稱：SCHUNK|FX20-L-T2022-03-23

84864029.00晶圓打標機4|3|通過激光在晶圓背面進行物理性質的加工打印標記，便于晶片統一追蹤管理|在晶片背面進行激光打標，用于半導體封裝行業|EO|CSM3302FC2022-02-16

84864029.00全自動解鍵合機4|3|用于鍵合后的晶圓的拆分|將鍵合在一起的金屬片(光學玻璃)和晶圓拆分開來|DYNATECH牌|DT-WDB2050A2022-01-17

84864029.00激光雕刻機4|3|用于集成電路封裝后道正印工序|將產品信息如產地、生產時間、批號等利用激光雕刻在已封裝的集成電路膠體上面|EM牌,無中文品牌|BSM2424H2021-12-03

84864029.00晶圓植球機（舊）4|3|原值220500美元，制造年限2014年，可使用年限15年，已使用年限7年，還可以使用年限8年，殘值率10%，用于集成電路制造|切片前，在晶圓正面種植金球形成所有接點|無中文品牌/KULICK2021-11-11

84864029.00切割成型機4|3|用于集成電路封裝后道去框成型工序|將封裝過程中做在一起的若干集成電路分割成一個一個單獨的產品|DISCO牌，無中文品牌|DFD6360A2021-10-11

84864029.00切割成型機4|3|用于集成電路封裝后道去框成型工序|將封裝過程中做在一起的若干集成電路分割成一個一個單獨的產品|DISCO牌，無中文品牌|DFD6360A2021-09-24

上一頁

1

2

3

4

下一頁

共4頁

到第頁

說明：13位商品編碼中,前8位為《中華人民共和國進出口稅則》和《中華人民共和國海關統計商品目錄》確定的編碼；9，10位為監管附加編號，11-13位為檢驗檢疫附加編碼